PCI Flexmortel S2 Cementowa Zaprawa Klejąca 20kg 58FF607D3

Opis

PCI Flexmortel S2 Cementowa Zaprawa Klejąca 20kg 58FF607D3

WYSOKOELASTYCZNA CEMENTOWA ZAPRAWA KLEJĄCA DO WSZYSTKICH RODZAJÓW PODŁOŻA I WSZYSTKICH OKŁADZIN CERAMICZNYCH Zakres stosowania: -Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych. -Do ścian, posadzek i sufitów. -Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp., na podłożach odkształcalnych i nieodkształ- calnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral®, PCI Barraseal®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI Pecidur®. -Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej. -Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane dużymi zmianami temperatury. -Do wykonywania okładzin płytkowych już na 3-dniowych jastrychach cementowych (także ogrzewanych), o ile jest już możliwe wchodzenie na nie. -W konsystencji płynnowarstwowej do niemal pełnopowierzchniowego podklejania płytek bez konieczności stosowania metody kombinowanej. -Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm. -W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym. Właściwości produktu: -Odpowiada klasie C2TE S2 wg normy PN-EN 12004. -Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym. -Mrozo- i wodoodporna. -Możliwość aplikowania w konsystencji zarówno jako klej cienkojak i płynnowarstwowy. -Bezskurczowe wiązanie i utwardzanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm. -Wykazuje wysoką przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych). -Bardzo wysoko-elastyczna (S2) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury, nie wymaga przed przyklejaniem okładzin płytkowych wstępnego wygrzewania jastrychów z ogrzewaniem. -Plastyczna – łatwa w obróbce. -Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie. -Niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC1 PLUS R.

Modeko

Kleje

dynia diy, duże kwiaty z bibuły, z niego nie zedrą niczego, profesjonalne rysowanie, tapicerowanie krzesła cena, indianka rysunek, kosmos tło, naklejki na chrzest, www kody promocyjne net, sklep internetowy z tkaninami, epasmanteria pl, instrukcja prania, flaga zielona biała czerwona

yyyyy